光模塊是利用光纖技術進行數據發送及接收的收發器，其通過激光二極管及其它電子元器件去控制并編碼/解碼數據并將其轉換為光脈沖，然后發送至另一端輸出為電信號。由于該過程中的光纖波長容易受到溫度影響，因此就需要在光模塊中設置NTC熱敏芯片、TEC以及微電控制器進行溫度控制，避免降低光模塊的轉換效率。

具體地，在采集到溫度信息后，NTC熱敏芯片的電阻值便會被轉換為電壓值并反饋至TEC，TEC在接收后便會開始控制流經的電流，以此實現光模塊的工作溫度控制。采用NTC熱敏芯片作為溫度控制的主要輔助元器件，可保證整個過程的穩定性。而且，利用NTC熱敏芯片電阻值與溫度的變化成負比例相關的特點，是光模塊中TEC進行溫度控制的關鍵考量。

在眾多NTC元器件中，光模塊選取NTC熱敏芯片進行溫度控制的原因有哪些呢？首先，考慮到光模塊的內部安裝位置受限，選取NTC熱敏芯片可直接將其焊接于基板上，節省了安裝空間。其次，NTC熱敏芯片的上表面及下表面均涂覆了金屬電極，采用邦定工藝即可將其與印刷電路進行連接。再者，NTC熱敏芯片的片式結構，可與光模塊的發熱源進行直接接觸，以迅速作出響應并進行反饋工作。

由于光模塊在工作過程中追求極高穩定性，因此選用的熱敏芯片首先需要滿足這一點要求。廣東愛晟電子科技有限公司研發及生產的光模塊用NTC熱敏芯片，其兩端涂覆的電極材料為金電極，具有高穩定性的特點，能有效控制光模塊的結溫，保證光纖波長的正常輸出。